大陆芯片业遭美国出口管制措施强力封锁，无法取得先进制程设备与技术，但在政府资金奥援下，利用逆向工程以较旧的DUV（深紫外光曝光机）机台进行研发。（图／shutterstock达志）


大陆芯片业遭美国出口管制措施强力封锁，无法取得先进制程设备与技术，但在政府资金奥援下，利用逆向工程以较旧的DUV（深紫外光曝光机）机台进行研发，目前已打造出一台EUV（极紫外光曝光机）原型机，力拚在2028年量产。然此目标不被专家看好，预估大陆要在未来十年内开发高产量的系统，机率微乎其微。良率与成本是两大硬伤。

设备只是一部分 大陆的重重考验

综合外媒报导，市场普遍认为大陆要推出一台EUV机台的机率很高，但要建设一套具备产值与产量的系统并不容易，南韩半导体产业协会执行董事Ahn Ki-hyun认为，如果中国成功将EUV国产化，可能会重塑芯片版图，但这不会在一夜之间发生。

以国际大厂Nikon与Canon为例，长年攻克EUV机台未果，更何况是受到重重限制的大陆芯片业，学者Ahn Jin-ho指出，这不是一项靠蛮力就能取得突破的技术，要达到那样的水平，需要数十年的经验累积。

未来十年恐难做到

另外，拥有生产机器只是巨大挑战的一部分，良率和质量取决于操作经验。Ahn Jin-ho强调，即使用相同的工具，结果也会有所不同，零件差异、工具状态和工程经验都会影响良率和质量。

Ahn Jin-ho进一步分析，芯片制造商依赖EUV、ArF和KrF机台混合使用，因此决定在哪个制程部署哪一种技术，本身也会影响性能与成本竞争力。

目前大陆芯片业虽能向上挑战先进技术，但生产成本极高，半导体芯片的经济现实让大陆备感压力。Ahn Jin-ho认为，大陆有机会推出一次性的国产EUV设备，但要在未来十年内开发出具备高产量能力的系统，可能性微乎其微。

业内人士直白说道，「制造业中，一切都与成本和利润有关。如果你需要多次曝光才能达到EUV一次曝光的效果，在经济效益上根本行不通。」